FPC / Rigid-Flex (vermoëns)
Vaste PCB (vermoëns)
FPC / Rigid-Flex (vermoëns)
| Laagtelling | 1-28 lae |  |
| Laminaat tipe | FR-4 (hoë Tg, halogeenvry, hoë frekwensie) PTFE, BT, Getek, aluminiumbasis ， koperbasis ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Borddikte | 6-240mil | |
| Max Base gewig | 210um (6oz) vir binnelaag 210um (6oz) vir buitenste laag | |
| Min meganiese boorgrootte | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Beeldverhouding | 12: 1 | |
| Maksimum paneelgrootte | Sigle kant of dubbele kante: 500mm * 1200mm, | |
| Meerlaaglae: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Min lynbreedte / spasie | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Via gat tipe | Blind / begrawe / ingeprop (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | JA | |
| Oppervlak afwerking | HASL | |
| Loodvrye HASL | ||
| Onderdompelingsgoud (ENIG), Onderdompeltin, Onderdompelingsilwer | ||
| Organiese soldeerbaarheidskonserveermiddel (OSP) / ENTEK | ||
| Flitsgoud (harde goudplatering) | ||
| ENEPIG | ||
| Selektiewe goudplaat, gouddikte tot 3um (120u ”) | ||
| Goue vinger, koolstofafdruk, afskilbare S / M | ||
| Soldeermaskerkleur | Groen, blou, wit, swart, helder, ens. | |
| Impedansie | Enkele spoor, differensiaal, coplanar impedansie beheer ± 10% | |
| Uiteindelike tipe uiteensetting | CNC Routing; V-telling / sny; Pons | |
| Verdraagsaamheid | Min gatverdraagsaamheid (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min gatverdraagsaamheid (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Min patroonverdraagsaamheid ± 0,05 mm |
Vaste PCB (vermoëns)
| Sorteer | Item | Vermoë |  |
|
| Laagtelling | Rigiede-buigsame PCB | 2 ～ 14 | ||
| Buig PCB | 1 ～ 10 | |||
| Raad | Min. Dikte | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Maks. Dikte | 6mm | |||
| Maks. Grootte | 485mm * 1000mm | |||
| Gat & gleuf | Min. Gat | 0,15 mm | ||
| Min. Gleufgat | 0,6 mm | |||
| Beeldverhouding | 10: 1 | |||
| Spoor | Min. Breedte / spasie | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Verdraagsaamheid | Spoor W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S ≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Gat tot gat | ± 0,075mm | |||
| Gatafmeting | ± 0,075mm | |||
| Impedansie | 0 ≤ Waarde ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Waarde: ± 10% Ω | |||
| Materiaal | Basefilm spesifikasie | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Hoofverskaffer | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Deklaag spesifikasie | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI Kleur | Groen / geel / wit / swart / blou / rooi | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Verstyfing | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Band | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI-afskerming | Silwer film / Koper / Silwer ink | |||
| Oppervlak afwerking | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (vry van vrystelling) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Plating harde goud | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Flitsgoud | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Dompel silwer | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Plating Blik | Sn: 5um - 35um | |||