Welkom by ons webwerf.

10-laag stroombaan vir ultra-robuuste PDA

Kort beskrywing:

Dit is 'n 10-laag-stroombaanbord vir ultra-robuuste PDA-produkte. Ons ondersteun die kliënt met PCB-uitleg. Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 materiaal. Die minimum lynwydte / spasiëring 4mil / 4mil. Via ingeprop met soldeermasker.


  • VAB prys: US $ 0,85 / stuk
  • Min bestelhoeveelheid (MOQ): 1 STK
  • Aanbodvermoë: 100,000,000 PCS per maand
  • Betalingsvoorwaardes: T / T /, L / C, PayPal
  • Produkbesonderhede

    Produketikette

    Produk besonderhede

    Lae 10 lae
    Borddikte 1,20 MM
    Paneelgrootte 300 * 280 MM / 2 STK
    Materiaal Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4
    Koper dikte 1 OZ (35um)
    Oppervlak afwerking onderdompelingsgoud (ENIG)
    Min gat (mm) 0,203 mm  
    Min lynbreedte (mm) 0.10mm (4 mil)
    Minlynspasie (mm) 0.10mm (4 mil)
    Soldeermasker Groen
     Legendkleur Wit
    Impedansie Enkelimpedansie en differensiële impedansie
    Beeldverhouding 6
    Verpakking Anti-statiese sak
    E-toets Vlieënde sonde of wedstryd
    Aanvaarding standaard IPC-A-600H Klas 2
    Toepassing Ultra-robuuste PDA

    Multilayer

    In hierdie afdeling wil ons u basiese besonderhede verskaf oor die struktuuropsies, verdraagsaamhede, materiale en uitlegriglyne vir meerlaagborde. Dit sal u as ontwikkelaar makliker maak en u gedrukte stroombaanborde so ontwerp dat dit geskik is vir vervaardiging teen die laagste koste.

     

    Algemene besonderhede

      Standaard   Spesiaal **  
    Maksimum stroombaan grootte   508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) ---  
    Aantal lae   tot 28 lae Op versoek  
    Gedrukte dikte   0,4 mm - 4,0 mm   Op versoek  

     

    PCB-materiale

    As 'n verskaffer van verskillende PCB-tegnologieë, volumes, levertydopsies, het ons 'n verskeidenheid standaardmateriale waarmee 'n groot bandwydte van die verskillende soorte PCB's bedek kan word en wat altyd beskikbaar is.

    Vereistes vir ander of vir spesiale materiaal kan ook in die meeste gevalle nagekom word, maar afhangende van die presiese vereistes, kan tot tien werksdae nodig wees om die materiaal aan te skaf.

    Kontak ons ​​en bespreek u behoeftes met een van ons verkope- of CAM-span.

    Standaardmateriaal wat op voorraad is:

    Komponente   Dikte   Verdraagsaamheid   Weefsel tipe  
    Interne lae   0,05mm   +/- 10%   106  
    Interne lae   0.10mm   +/- 10%   2116  
    Interne lae   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Interne lae   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Interne lae   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Interne lae   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Interne lae   0.30mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Interne lae   0.36mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Interne lae   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Interne lae   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Interne lae   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Interne lae   0.71mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Interne lae   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Interne lae   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Interne lae   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Interne lae   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 mm *   Hang af van uitleg   106  
    Prepregs   0,084 mm *   Hang af van uitleg   1080  
    Prepregs   0.112mm *   Hang af van uitleg   2116  
    Prepregs   0,205 mm *   Hang af van uitleg   7628  

     

    Cu dikte vir interne lae: standaard - 18 urn en 35 urn,

    op aanvraag 70 urn, 105 urn en 140 urn

    Materiaal tipe: FR4

    Tg: ongeveer 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr by 1 MHz: ≤5,4 (tipies: 4,7) Meer beskikbaar op aanvraag

     

    Stapel op

    PCB-opstapeling is 'n belangrike faktor in die bepaling van die EMC-prestasie van 'n produk. 'N Goeie opeenhoping kan baie effektief wees om die straling van die lusse op die PCB te verminder, sowel as die kabels wat aan die bord geheg is.

    Vier faktore is belangrik met betrekking tot die oorweging van borde:

    1. Die aantal lae,

    2. Die aantal en soorte vliegtuie (krag en / of grond) wat gebruik word,

    3. Die ordening of volgorde van die lae, en

    4. Die spasiëring tussen die lae.

     

    Gewoonlik word daar nie veel oorweging gegee nie, behalwe vir die aantal lae. In baie gevalle is die ander drie faktore ewe belangrik. By die besluit oor die aantal lae moet die volgende oorweeg word:

    1. Die aantal seine wat gekontroleer en gekos moet word,

    2. Frekwensie

    3. Moet die produk aan die emissievereistes van Klas A of Klas B voldoen?

    Dikwels word slegs die eerste item in ag geneem. In werklikheid is al die items van kritieke belang en moet dit gelykop beskou word. As 'n optimale ontwerp binne die minimum tyd en teen die laagste koste bereik word, kan die laaste item veral belangrik wees en moet dit nie geïgnoreer word nie.

    Bogenoemde paragraaf moet nie so verstaan ​​word dat u nie 'n goeie EMC-ontwerp op 'n vier- of seslaagbord kan doen nie, want dit kan. Dit dui slegs aan dat al die doelstellings nie gelyktydig kan bereik word nie, en dat daar 'n mate van kompromie nodig is. Aangesien al die gewenste EMC-doelstellings met 'n agt-laagbord bereik kan word, is daar geen rede om meer as agt lae te gebruik nie, behalwe om addisionele seinroeteringslae te akkommodeer.

    Die standaard swembaddikte vir meerlaagse PCB's is 1,55 mm. Hier is 'n paar voorbeelde van multilayer-kretskort.

    Metaal Kern PCB

    'N Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), of 'n termiese PCB, is 'n tipe PCB wat 'n metaalmateriaal het as basis vir die hitteverspreidergedeelte van die bord. Die doel van die kern van 'n MCPCB is om hitte van kritieke bordkomponente af te lei en na minder belangrike gebiede, soos die metaalkoelplaat of die metaalkern. Basismetale in die MCPCB word as alternatief vir FR4- of CEM3-plate gebruik.

     

    Metaalkern-PCB-materiale en -dikte

    Die metaalkern van die termiese PCB kan aluminium (aluminiumkern-PCB), koper (koperkern-PCB of 'n swaar koper-PCB) of 'n mengsel van spesiale legerings wees. Die algemeenste is 'n aluminiumkern-PCB.

    Die dikte van metaalkerne in PCB-basisplate is tipies 30 mil - 125 mil, maar dikker en dunner plate is moontlik.

    MCPCB koperfoeliedikte kan 1 - 10 oz wees.

     

    Voordele van MCPCB

    MCPCB's kan voordelig wees om te gebruik vir hul vermoë om 'n diëlektriese polimeerlaag met 'n hoë termiese geleiding vir 'n laer termiese weerstand te integreer.

    Metaalkern-PCB's dra hitte 8 tot 9 keer vinniger oor as FR4-PCB's. MCPCB-laminate versprei hitte en hou die hittegenererende komponente koeler, wat verhoogde prestasie en lewensduur tot gevolg het.

    Introduction

  • Vorige:
  • Volgende:

  • Skryf u boodskap hier en stuur dit aan ons